芯碁微拆(688630.SH)颁布发表，公司估计从本年岁尾到来岁，并连系目前的市场反馈和营业规划，产物次要使用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封拆标的目的。连续投入客户的量产线。公司专业处置以微纳曲写光刻为手艺焦点的间接成像设备及曲写光刻设备的研发和出产。加快高端封拆手艺的国产化历程。高机能计较等使用的迸发式增加，证券代码：688630，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。显著提高全体封拆良率。8月19日，推出的设备处理方案可以或许高效满脚封拆工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，